南北桥与CPU合体 Intel将推全能型芯片

英特尔(Intel)计划2009年第3季推出第2代Nehalem架构微处理器(CPU)产品，正式进入整合型CPU时代，拟将绘图芯片或北桥芯片整合至CPU中，同时南桥芯片也因将整合其它功能而改采覆晶封装。虽然IC载板数会减少，然覆晶载板层数增加，同时因整合多颗IC而使载板面积变大，有助于载板产能消耗。目前英特尔主要载板供应商如NTK、南亚电路板、挹斐电(Ibiden)和新光电气(Shinko)等正在进行样本认证，预计2008年底前应可认证完成，到2009年第2季应可放量生产。

　　根据英特尔产品蓝图，2008年第4季推出新一代的Nehalem平台CPU，并在2009年第3季推出第2代Nehalem架构的桌上型计算机CPU，分别为Havendale与Lynnfield，以及NB用CPU，名为Clarksfield及Auburndale。

　　英特尔第2代Nehalem架构将正式转进整合型CPU，进一步整合北桥芯片高速汇流排，将再将绘图芯片整合至CPU，并采多芯片封装(MCP)技术，而北桥芯片其它功能及南桥片则整合为PCH(Platform Control Hub)，原本的BGA制程改为覆晶封装，以取代目前将绘图芯片整合进北桥芯片的整合型芯片组态势。英特尔主要载板供应商目前正与英特尔进行样本认证，预计年底前应可认证完成，2009年第1季小量出货，第2季正式放量生产，正好迎合英特尔铺货之际。

　　在Nehalem架构之下，北桥芯片将整合至CPU，接著将再将绘图芯片整合至CPU，因此IC载板数会减少。根据载板厂目前进行试产样本认证的情况，目前样本多为10、12、14层，高于现今45奈米的主流Penryn系列多为6~8层，明显高于许多。虽然目前英特尔是否最后敲定Nehalem层数是否自10层起跳，然载板厂抱持正面看法，预期层数会比现今为高。由于整合型CPU载板面积稍大，载板厂也认为，有助于载板产能消耗。

　　此外，为了配合整合型时代来临，南桥芯片也因整合其它功能而转进覆晶封装，带动覆晶载板需求。整合后的南桥芯片线宽/线距缩小，与目前一般南桥芯片相比，缩小幅度约有25~30%。由于整合功能提高，IC间的线宽/线距大幅缩小，加上层数提高，对于载板厂是良率上的考验，相对拉高进入门槛。

　　载板厂看好2009年覆晶载板产业前景，然目前表明要扩厂的公司并不多。南亚电拟于10月开出200万颗后段制程，届时总月产能规模将为3,200万颗。此外，南亚电已完成建物的树林8厂也将启动扩产计画，预计在2009年可开出单月500万颗以内的月产能，实际新增产能将视当时市况而言。