北桥装"音响喇叭" 富士康X58大图解析

北桥的芯片上的热管造型，从英特尔3系列芯片组时就成了演绎的场所。随着“过山车”、“塔型”、“蝴蝶型”散热设计后，又迎来了富士康的“音响喇叭口”散热设计。


图片来自XFasteset

    当X58以变革者和高性能作为代表出现的时候，接口和性能的提升仅仅是表象，因为随之而来的是Intel更大规模的行业布局。支持3路DDR3内存规格、支持最新接口的CPU、通过桥接芯片技术支持SLI、最新的Intel处理器，如此多的架构上的改变，各家的X58会迎来什么改变呢？


图片来自N.TN.K——X58北桥芯片组大图


图片来自N.TN.K——X58南桥ICH10R芯片组大图


图片来自N.TN.K——来自富士康的北桥散热设计

    X58北桥芯片还是采用65nm工艺制造，因此核心(DIE)面积很大，而且据相关认人士透露明显要比现在任何芯片组都热得多，主要原因是它要通过高速QPI总线和处理器进行通信。X58可提供36条PCI-E 2.0信道，所以可支持双x16模式的CrossFire/SLI，还剩下四条信道，既可以用于第三条PCI-E x16插槽，也可以用于几条PCI-E x1插槽。