IBM宣布了22nm半导体光刻制造工艺方案

IBM日前宣布了能够支持22nm制程的全套半导体光刻制造工艺解决方案，能够在继续使用当前光刻技术的前提下，满足今起直至2011年前后半导体工业对制程进化的工艺需求。

　　IBM的新技术成为“运算微缩”（Computation Scaling，CS）技术，能够在不提升光刻激光波长的前提下提升制程。iBM半导体研发中心副总裁Gary Patton，传统的微缩投影技术过于依赖设备的光学分辨率，而“运算微缩”技术则可以在不使用EUV极紫外等超短波长技术，继续采用当前193nm波长光刻设备的前提下，满足22nm制程的工艺需求。

　　IBM已经为22nm制程开发出了整套生产设备及工艺。上个月，他们曾经宣布造出了首颗22nm SRAM颗粒，相信就是采用的此套方案。而此次宣布整套解决方案的开发完成，则应当是意味着他们已经准备好了将该系统出售给其他半导体厂商。